led路燈光效值,led路燈的光效一般有多少 |
| 發(fā)布時間:2022-07-07 17:10:40 |
大家好今天來介紹 led路燈光效值的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，來看看吧。 led路燈的光效一般有多少？目前LED已經規(guī)范標準了，整燈光效的高低取決于三大件。 1，光源芯片，現(xiàn)目前采用進口芯片如：歐司朗，飛利浦，三星，cree，比較多，封裝外形也有不同，仿流明，SMD，目前3030光效最高； 2，二次透鏡，二次透鏡的作用是改變光的照射角度及范圍，透鏡的透光率也會影響光效值，目前市場上常用的是透光率大于85%的透鏡； 3，驅動電源，驅動電源的轉換效率也決定著整燈光效，目前市場用的基本在PF＞0.95以上的電源。舉例說明：100W路燈，配置選擇三星3030燈珠，大概光效在123lm/w，光通量12300LM
LED路燈廠家對LED路燈生產的技術要求如何？ LED路燈的用途非常廣泛,麥爾東洋對于LED路燈60W的技術參數(shù)要求： 一般特性絕緣等級 II 防護等級 IP65 光學模組 不對稱街道照明光學固態(tài)系統(tǒng) 30W@3300lm 色溫4000K，顯色指數(shù)Ra>85 燈光束角 140°*90° 安 裝 桿 燈桿安裝直徑范圍：?48-60mm 重 量 5.5KG 包裝尺寸 470*370*150mm 電氣特性 工作電壓 AC100-240V 50/60Hz 功率因數(shù) >0.95 燈具光效 110lm/W 電器保護 穩(wěn)態(tài)電流設置 1.5A 過壓，過流保護，溫度保護 防雷擊 6000V 預期壽命 ≥ 30000hr@LM80%,Ta=25°C,If=300mA ≥ 60000hr@LM70%,Ta=25°C,If=300mA 額定功率 60W 額定功率 燈具色溫 LED類型 光學體 顯色指數(shù) 燈具光效 產品尺寸 LED路燈60W 4000K PHILIPS 3030 2D 水晶玻璃、透光98% Ra〉85 110Im/W 445*342*92.8mm 農村道路用多大功率的路燈
型號：L20Y LED產品價格不斷下降， 技術創(chuàng)新成為提升產品性能、降低成本和優(yōu)化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術升級，也進一步推動了新技術的應用和普及速度。
技術創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)模化量產，受到行業(yè)的廣泛關 1、CSP芯片級封裝 提及最熱門的LED技術，非CSP莫屬。CSP因承載著業(yè)界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關注。目前，CSP正逐漸被應用于手機閃光燈、顯示器背光等領域。簡而言之，現(xiàn)階段國內CSP芯片級封裝還處在研究開發(fā)期，將沿著提高性價比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產品規(guī)模效應不斷釋放，性價比將進一步提高，未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產品。 2、去電源化模組 近幾年，“去電源化”發(fā)展得如火如荼，那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內置，減少電解電容、變壓器等部分器件，將驅動電路與LED燈珠共用一個基板，實現(xiàn)驅動與LED光源的高度集成。與傳統(tǒng)LED相比，去電源方案更簡單，更易于自動化與批量化生產;同時，可以縮小體積，降低成本。 3、倒裝LED技術 “倒裝芯片+芯片級封裝”是一個完美組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢，近兩年成為LED芯片企業(yè)研究的熱點和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向。 當前CSP封裝是基于倒裝技術而存在的。相較正裝，倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié)，可將死燈概率降低905以上，保證了產品的穩(wěn)定性，優(yōu)化了產品的散熱能力。同時，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅動、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應用中超電流驅動的最佳解決方案。 4、EMC封裝 EMC是指環(huán)氧塑封料，具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點，在對散熱要求苛刻的球泡燈領域、對抗UV要求比較高的戶外燈具領域及要求高穩(wěn)定性的背光領域有突出優(yōu)勢。 據(jù)了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號，其中3030性價比已經相當突出。2015年光亞展上，隨處可見的3030封裝產品，除了國內瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光，還有歐司朗、首爾等國際大咖都布局3030。 5、高壓LED封裝 當前LED價格戰(zhàn)廝殺激烈，電源在LED整燈中的成本中占比突出，如何節(jié)省驅動成本成了LED驅動電源企業(yè)關注的焦點。高壓LED可以有效降低電源成本，被認定為行業(yè)未來的發(fā)展趨勢之一。 目前，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流，但不易在根本上解決問題，甚至可能會引發(fā)新的問題，如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等，但高壓芯片提供了較佳的解決方案。 高壓芯片的原理其實是采用了化整為零的概念，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片，并通過半導體制程技術整合在一起，讓芯片的面積充分利用，更有效地達到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈)，高壓芯片搭配IC電源，電源承受的電壓差變小，除了增加使用壽命外，也可以減少系統(tǒng)的成本。 6、COB集成封裝 COB集成光源因更容易實現(xiàn)調光調色、防眩光、高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，被廣泛應用與商業(yè)照明領域，受到眾多LED封裝廠商的青睞。 現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過程，未來COB市場將會向標準化產品方向發(fā)展。由于COB上下游的配套設施比較成熟，性價比也較高，一旦通用性解決，將進一步加速規(guī)模化。 以上就是小編對于 led路燈光效值問題和相關問題的解答了，希望對你有用 |
