5018RGBS04規(guī)格書(shū)

第 1 頁(yè) 共 10 頁(yè)

5050燈珠產(chǎn)品規(guī)格書(shū)產(chǎn)品名稱(chēng) S04

產(chǎn)品型號(hào) TC5018RGBF07-3CJH

5018 RGB LED 光源

5.0 x 1.8 x 1.6 mm

0.2W SMD LED 器件

第 2 頁(yè) 共 10 頁(yè)

目 錄

1、產(chǎn)品概述............................................................................................................. 3

2、特征說(shuō)明............................................................................................................. 3

3、產(chǎn)品尺寸............................................................................................................. 3

4、RGB 光電特性......................................................................................................4

5、絕對(duì)最大值.........................................................................................................4

6、光電特性曲線.....................................................................................................5

7、包裝..................................................................................................................... 6

8、可靠性測(cè)試.........................................................................................................7

9、焊接說(shuō)明............................................................................................................. 8

10、注意事項(xiàng)...........................................................................................................9

第 3 頁(yè) 共 10 頁(yè)

1. 產(chǎn)品描述

5018RGB LED 是一款小尺寸側(cè)發(fā)光貼裝光源，實(shí)現(xiàn) PCB 板安裝后側(cè)面照明效果。

氛圍燈、背光、等側(cè)發(fā)光裝飾。RGB 三色調(diào)光效果應(yīng)用。

2. 特征說(shuō)明

? 5.0X1.8X1.6mm SMD LED;(表面貼裝元器件尺寸 5.0X1.8X1.6mm)

? The materials of the LED dice is InGaN;(發(fā)光二極管所用的晶片材料是 InGaN)

? Suitable for all SMT assembly and welding process;(適用于所用的 SMT 裝配焊接工藝)

? Moisture resistant grade ：level 5a;

3. 產(chǎn)品尺寸

注：

a. 所有標(biāo)注尺寸的單位均為 mm;

b. 除了特別注明,所有標(biāo)注尺寸的公差均為±0.2mm;

c. 封裝尺寸：5.0x1.8x1.6mm;

第 4 頁(yè) 共 10 頁(yè)

4. RGB 光電特性

5. 絕對(duì)最大額定值

項(xiàng)目 符號(hào) 最小 平均 最大 單位 測(cè)試條件

正向電壓 VF

G 2.8 3.2

R 2.0 2.4 V IF=20mA

B 2.8 3.2

反向電流 IR -- -- 5 μA VR = 5V

主波長(zhǎng) λd

G 520 525

R 620 625 nm IF=20mA

B 465 470

發(fā)光強(qiáng)度 IV

G 1300 1800

R 500 700 mcd IF=20mA

B 300 500

參數(shù) 符號(hào) 值 單位

功耗 Pd 200 mW

正向電流 IF 20 mA

脈沖電流 IFP 30 mA

反向電壓 VR 5 V

靜電 ESD 2000(HBM) V

操作溫度 Topr -40 ～ +85 ℃ ℃

保存溫度 Tstg -40 ～ +100 ℃ ℃

第 5 頁(yè) 共 10 頁(yè)

6.光電特性曲線

? 光譜圖，Ta=25℃

? 電壓與電流關(guān)系，Ta=25℃

? 亮度與電流關(guān)系，Ta=25℃

? 角度圖，Ta=25℃，If=20mA

第 6 頁(yè) 共 10 頁(yè)

7.包裝規(guī)格

● 進(jìn)料方向

標(biāo)簽圖示

● 包裝數(shù)量

卷盤(pán)尺寸：178x12mm，2000pcs/卷;

卷盤(pán)尺寸：330x12mm，4000pcs/卷;

卷盤(pán)尺寸：178x12mm

第 7 頁(yè) 共 10 頁(yè)

8.可靠性測(cè)試

測(cè)試項(xiàng)目和結(jié)果

序號(hào) 測(cè)試項(xiàng)目 參考標(biāo)準(zhǔn) 測(cè)試條件 備注 結(jié)論

1 回流焊 JESD22-B106 Tsld=240℃,10sec 3 times 0/22

2 溫度循環(huán) JESD22-A104

-20℃ 30min

↑↓15min

120℃ 30min

200 cycle 0/22

3 冷熱沖擊 JESD22-A106

-40℃ 15min

↑↓15sec

125℃ 15min

200 cycle 0/22

4 高溫存儲(chǔ) JESD22-A103 Ta=100℃ 1000 hrs 0/22

5 低溫存儲(chǔ) JESD22-A119 Ta=-40℃ 1000 hrs 0/22

6 點(diǎn)亮高低溫循環(huán) JESD22-A105

On5min-40℃>15min

↑ ↓ ↑ ↓

<15min

Off5min100℃>15min

200 cycle 0/22

7 老化測(cè)試 JESD22-A108 Ta=25℃

IF=20mA 1000 hrs 0/22

8 高溫高濕 JESD22-A101 60℃ RH=90%

IF=20mA

1000 hrs 0/22

第 8 頁(yè) 共 10 頁(yè)

9.焊接說(shuō)明

回流焊簡(jiǎn)介

a.回流焊次數(shù)不應(yīng)超過(guò) 2 次

b.焊接時(shí)，在加熱過(guò)程中不能有應(yīng)力作用于 LED 燈珠

? 烙鐵

a.手工焊接時(shí)，烙鐵溫度控制在 300℃以下，且時(shí)間不可超過(guò) 3 秒

b.手工焊接只可焊接一次;

? 返工

a.溫度保持在 240℃以下，5 秒內(nèi)完成返工作業(yè)

b.烙鐵不能碰觸到 LED 燈珠

c.雙頭形烙鐵為最佳

第 9 頁(yè) 共 10 頁(yè)

10.注意事項(xiàng)

? 使用注意事項(xiàng)

a、來(lái)料檢驗(yàn)：確保真空包裝完好，無(wú)漏真空現(xiàn)象，如有漏真空請(qǐng)確認(rèn)回流焊是否異常，如異常

需返廠重新高溫除濕;

b、使用事項(xiàng)：正式貼片前請(qǐng)先做好首件確認(rèn)，使用時(shí)按拆一包用一包的原則，燈珠裸露在空氣

中不得超過(guò) 4 小時(shí)，貼片完成燈珠需在 2 小時(shí)以?xún)?nèi)過(guò)完回流焊，使用錫膏為中低溫錫膏，回流焊最

高溫度不得超過(guò) 240 度;

c、維修要求：材料在回流焊后 4 小時(shí)內(nèi)需完成測(cè)試和維修燈珠，如超過(guò) 4 小時(shí)需將要維修燈板

低溫 65℃除濕 12 小時(shí)以上才可進(jìn)行維修作業(yè)，且維修所需的燈珠也要進(jìn)行低溫 65℃除濕 12 小時(shí)

以上才可使用，維修過(guò)程中禁止用溫度超過(guò) 240℃加熱臺(tái)進(jìn)行返修，禁止整板放置于加熱臺(tái)上返修，

遵循壞哪顆返哪顆的原則。

溫馨提示：整個(gè)工序特別注意事項(xiàng)為燈珠使用前真空包裝、除濕后貼片放置時(shí)間和車(chē)間的溫濕

度管控，產(chǎn)品維修時(shí)燈板如裸露在室溫環(huán)境時(shí)間過(guò)長(zhǎng)燈板和燈珠需進(jìn)行除濕，燈珠為 LED 電子元器

件產(chǎn)品，需注意春夏季防潮，秋冬季防靜電，產(chǎn)品品質(zhì)就是一家企業(yè)的生命，以質(zhì)量求生存，以質(zhì)

量求發(fā)展是我司的一貫宗旨。也為保證客戶(hù)端品質(zhì)，請(qǐng)嚴(yán)格參照以上建議操作。

第 10 頁(yè) 共 10 頁(yè)

防潮等級(jí)

材料拆包后使用壽命 驗(yàn)證條件

LEVEL1 無(wú)限制 ≦30℃/85%RH 168+5/-0H 85℃/85%RH / /

LEVEL2 1 年 ≦30℃/60%RH 168+5/-0H 85℃/60%RH / /

LEVEL2a 4 周 ≦30℃/60%RH 696+5/-0H 30℃/60%RH 120+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL3 168 小時(shí) ≦30℃/60%RH 192+5/-0H 30℃/60%RH 40+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL4 72 小時(shí) ≦30℃/60%RH 96+5/-0H 30℃/60%RH 20+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5 48 小時(shí) ≦30℃/60%RH 72+5/-0H 30℃/60%RH 15+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5a 24 小時(shí) ≦30℃/60%RH 48+5/-0H 30℃/60%RH 10+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL6 取出即用 ≦30℃/60%RH 取出即用 30℃/60%RH / /

封裝的 LED 為硅材料。該 LED 具有軟表面的封裝頂部。頂部表面的壓力會(huì)影響 LED 的可靠

性。應(yīng)采取預(yù)防措施，以避免有過(guò)大的壓力作用于在封裝件上。因此，在選用吸嘴時(shí)，應(yīng)適用

于有機(jī)硅樹(shù)脂的壓力。