Led車燈燈珠封裝 |
| 發布時間:2022-10-04 12:22:36 |
大家好我是小編榮姐今天我們來介紹Led車燈燈珠封裝 led貼片燈珠能通用嗎的問題，以下就是榮姐對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導航: led車燈燈珠材質 一、大功率LED燈珠PC透鏡 光學級材料Polycarbonate（簡稱PC）聚碳酸酯。塑料類材料，擁有生產效率高，通過注塑、擠塑完成生產。 二、大功率LED燈珠硅膠透鏡 硅膠（Silicagel; Silica）別名：硅酸凝膠是一種高活性吸附材料，屬非晶態物質，由于硅膠耐溫高（也可以過回流焊），因此通常用來直接封裝在LED芯片上，一般硅膠透鏡體積較小，直徑3-10mm。 三、大功率LED燈珠玻璃透鏡 光學玻璃材料，主要優點是透光率可高達97%，耐溫性高等特點但也面臨著產品形狀單一、易碎、批量生產不易實現、生產效率低、成本高等因素。 四、大功率LED燈珠PMMA透鏡 PMMA源自英文acrylic（丙烯酸塑料），化學名稱為聚甲基丙烯酸甲酯，俗稱有機玻璃，香港和習慣將PMMA稱為亞克力。
led圓燈珠和貼片燈珠能互替嗎 不能燈珠封裝形式有很多種種，每一種封裝形式對應的燈珠功率，額定電壓和額定電流可能都是完全不一樣的。如果直接替換有的燈珠可能因為實際電壓低或電流小而發揮不出實際的作用而浪費，而有的燈珠則可能因為過壓或過流而被燒壞。 LED燈珠封裝流程是怎樣的 LED封裝流程 選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片， 1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。 6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。 8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。 9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。 10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。 11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦 led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠的整個生產過程，分為外延片生產、芯片生產、燈珠封裝，整個過程體現了現代電子工業制造技術水平，LED的制造是集多種技術的融合，是高技術含量的產品，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈珠是如何生產出來的。 1、LED外延片生產過程： LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有半導體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料 2、LED芯片生產過程： LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質的關鍵。 3、LED燈珠生產過程： LED燈珠的封裝是根據LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是LED燈具產品的品質關鍵， LED燈珠內部結構介紹 led燈珠主要由支架、芯片、膠水、熒光粉、導線組成下面就帶大家分別了解一下。 支架：市場知名品牌有一詮、佳樂電子、華一微電。支架俗稱燈杯，主要是用來盛放LED芯片。 熒光粉：市場上較知名的熒光粉為：英特美，藍光+黃色熒光粉激發出白光。 導線：連接芯片及2端導電引腳的線，稱為導線。 基本上導線都是用0.999純金線，直徑分為：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低價的廠商用摻銅的合金線去做。 膠水：硅膠樹脂：此膠水封裝的燈珠優點是散熱性能好，光衰更小，缺點是連接芯片的導線容易被壓斷、價格也相對更高 以上就是天成小編對于Led車燈燈珠封裝 led貼片燈珠能通用嗎問題和相關問題的解答了，希望對你有用 【責任編輯：榮姐】 |
