代加工led燈珠 |
發布時間:2022-10-04 10:59:37 |
大家好我是小編沁夢今天我們來介紹代加工led燈珠 led代加工是真是假的問題,以下就是沁夢對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導航: LED燈珠怎么加工 第一步:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。 第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 第三步:將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步:粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間,也可以自然固化(時間較長)。 第七步:邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。 第八步:前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。 第九步:點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。 第十步:固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。 第十一步:后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。 LED代加工可靠嗎 不知道你說的是LED燈珠的代加工還是LED應用產品的代加工,目前國內LED從中下游到應用都還是比較成熟的,從事這個行業的大中小企業也都很多,生產質量一般都是沒問題的,但是你自己要把關好,提出需求,比如光、色、電相關參數要明確,然后根據參數判斷產品是否合格,一般先做樣品。當然選擇了時候要考慮企業的資質,也要了解財務狀況。 led貼片機是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設備 貼片機的工作就是把裝盤的燈珠貼到刷了錫膏的PCB板上,經過回流焊焊接就完成了貼片加工的過程,其實代加工需要的設備看你自己 的投資額,有小額的投資,比如只用貼片機+回流焊,其他都是人工完成,就投資小,如果投資大 的話,就全自動生產線,希望得到你采納 led燈代加工是騙局我們已經上當了該怎么辦 被騙就報警,別無選擇 網上的這種信息本來就都是騙局,特別是串珠、珍珠、圓珠筆、LED燈飾、清潔球類的,無一例外,千萬不要相信 以上就是天成小編對于代加工led燈珠 led代加工是真是假問題和相關問題的解答了,希望對你有用 【責任編輯:沁夢】 |