與金線焊接相比，led燈珠封裝銅線焊接存在很多問題。今天想列舉幾個常見的問題，給我一些提示。

1）第一焊接點的鋁層破損，1mm鋁層的厚度特別嚴重。

2）第一焊接點pad的底層結構有Low-Kdieelectric、層孔、底層電路等限制，需要仔細評價風險。現有的waferbondingpaddesignrule必須深化和優化銅線過程。但是，現在使用銅線的包裝工廠似乎不足以影響芯片的研發。

3）第二焊接點的缺陷主要是銅線難以與支架結合，導致月牙破裂或危害，造成二焊接不良，客戶在使用過程中存在可靠性風險。

4）對于許多支架，需要優化第二焊接點的功率、USG（超聲波）電阻和壓力等參數，優良率不容易提高。

5）故障分析很難；

6）設備MTBA（時間產出率）比金線工藝低，影響生產能力。

7）操作者和技能員的練習周期較長，員工對技能本質的要求高于金線焊接，一開始肯定會影響生產能力。

8）材料容易發生渾濁，假設在生產的同時有金線和銅線的技術，生產控制應注意與保存壽命不同的零部件清單。

9）消耗成本增加，銅線切割壽命一般比金線低一半以上。生產控制的混亂程度和陶瓷噴嘴的消耗成本都增加了。

10）與金線焊接相比，除打火棒（EFO）外，formingas（構成氣體）保護氣體輸送管更多，需要調整兩個方向。這個直接影響良率。正確控制保護氣體流量，增加成本，增加缺陷率。

11）鋁噴涂。一般很容易出現在厚鋁層的wafer上。注意不要簡單判斷影響，不能形成電路短路。簡單壓碎pAD和焊接球。構成低良檢查和顧客的抱怨。

打線后出現氧化，沒有標準判斷風險，簡單構成接觸不良，增加不良率。

13）需要將Wirepull、ballshear檢查基準、SpC控制線從零優化。目前金線的應用標準可能不能完全應用于銅線技術。

14）銅線氧化，金球變形，影響產品合格率。

15）來自客戶的電阻、銅線焊接仍然難以接受對可靠性要求高的客戶，從而失去客戶的信任。

16）銅線過程中使用非綠色塑料密封件（含鹵素元素）可能存在可靠性問題。

17）pad假設氟或其他雜質也降低了銅線的可靠性。