led燈珠芯片模塊光源的發(fā)展趨勢反映了照明市場對技術(shù)發(fā)展的要求：便攜式產(chǎn)品需要高度集成的光源；集成LED光源在商業(yè)照明、道路照明、特殊照明、閃光燈等領(lǐng)域有很大的應(yīng)用市場。芯片級模塊與芯片級模塊相比體積小，節(jié)省空間和封裝成本，且光源集成度高，因此容易進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計。國家重點實驗室半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新也對led燈珠集成封裝進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。

在本研究中，計劃通過開發(fā)圓板類的LED燈封裝技術(shù)，將一部分驅(qū)動元件和LED芯片集成在同一包裝中。這里，led燈珠及線性恒流驅(qū)動電路所需的裸片是電路加熱的主要部件，體積較小，容易集成，但主要加熱部件需要考慮散熱設(shè)計。其他部件體積大，難以集成。雖然有傳感器、采樣電阻、快速恢復(fù)LED等一定的熱量，但是不需要特殊的散熱結(jié)構(gòu)。

目前有許多不同的先進(jìn)系統(tǒng)集成方法，主要包括包裝上的包裝層疊技術(shù)。在pCB（引線接合和背芯片）上的芯片堆棧具有嵌入式裝置的堆疊柔性功能層。有無嵌入式電子部件的高級印刷基板（pCB）的堆疊；晶片芯片集成；基于硅通孔（TSV）的垂直系統(tǒng)集成（VSI）。3D集成封裝的優(yōu)點包括使用諸如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等不同技術(shù)來實現(xiàn)設(shè)備集成。也就是說，混合集成通常使用短的垂直相互連接而不是長的二維相互連接，并且減少系統(tǒng)的寄生效應(yīng)和功耗。因此，3D系統(tǒng)集成技術(shù)在性能、功能、形狀等方面具有很大的優(yōu)勢。近年來，各重點大學(xué)和Ramp；D機構(gòu)都開發(fā)了不同類型的低成本集成技術(shù)。

3D包裝是近年來發(fā)展起來的電子包裝技術(shù)。總的來說，微電子系統(tǒng)中加速三維集成技術(shù)應(yīng)用的重要因素包括以下幾個方面：。

1.新應(yīng)用：例如微型無線傳感器。

2.性能：提高集成密度，縮短互連長度，提高傳輸速度，降低功耗。

3.系統(tǒng)外形體積：減少系統(tǒng)體積、重量和銷數(shù)；

4.大量低成本生產(chǎn)：降低工藝成本，例如采用集成封裝和pCB混合方案；多芯片同時包裝等；

基于以上考慮，設(shè)計了以下發(fā)光模塊的組裝。

1.驅(qū)動電路承載和led燈珠芯片集成在封裝中，其余電路元件集成在pCB襯底上。

2.將pCB和集成封裝放在熱蒸鍍上；

3.集成封裝周圍的pCB電路板容易連接；

這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)點是體積小。主要加熱元件通過包裝直接接觸熱蒸鍍，容易散熱。將不需要特殊散熱的元件放在通常的pCB上。與MCpCB相比，節(jié)省了成本。根據(jù)需要，元件被設(shè)計在pCB板的背面，并且可以隱藏在熱蒸鍍的空區(qū)域中，以避免元件對發(fā)光的影響。