LED燈珠的整個(gè)生產(chǎn)過程，分為外延片生產(chǎn)、芯片生產(chǎn)、燈珠封裝，整個(gè)過程體現(xiàn)了現(xiàn)代電子工業(yè)制造技術(shù)水平，LED的制造是集多種技術(shù)的融合，是高技術(shù)含量的產(chǎn)品，對(duì)于照明用途的LED的知識(shí)掌握也需要了解LED燈珠是如何生產(chǎn)出來的。

1、LED外延片生產(chǎn)過程：

LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)相沉積方法(MOCVD)生產(chǎn)的具有半導(dǎo)體特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產(chǎn)過程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵。

3、LED燈珠生產(chǎn)過程：

LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應(yīng)的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價(jià)比，是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵，

LED燈珠是用什么材質(zhì)

普通二極管用硅，鍺，摻入磷，硼，led根據(jù)發(fā)光顏色有不同的材料，如磷化鎵，砷化鎵等，這些都是半導(dǎo)體。以下是傳統(tǒng)發(fā)光二極管所使用的無機(jī)半導(dǎo)體物料和所它們發(fā)光的顏色

一、放射線硬化

放射線硬化是通過能量照射實(shí)現(xiàn)從液體向固體的化學(xué)配合物轉(zhuǎn)化的加工過程，放射線硬化主要包含紫外線led燈珠硬化、電子束固化等。目前，放射線硬化技術(shù)中紫外線led燈珠硬化應(yīng)用領(lǐng)域最大，EB硬化由于其設(shè)備投資大，限制了其應(yīng)用。因此，我們通常所說的光輻射硬化主要利用紫外線。

二、紫外線硬化

紫外線硬化的基本原理是，通過紫外線的照射，吸收光引發(fā)劑特定波長(zhǎng)的光，生成自由基和陽離子，誘發(fā)單體和低聚物的聚合和交聯(lián)反應(yīng)，在極短的時(shí)間內(nèi)生成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高分子聚合物，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)硬化。

紫外線硬化反應(yīng)的基本原理

三、紫外線led燈珠硬化產(chǎn)業(yè)鏈

紫外線led燈珠硬化產(chǎn)業(yè)鏈主要包括原材料供應(yīng)、硬化設(shè)備供應(yīng)、化學(xué)處方、下游用戶。

紫外線led燈珠硬化原材料主要是石油加工的副產(chǎn)品。主要包括單體、低聚物、光引發(fā)劑和助劑（例如，復(fù)制劑、消泡劑、潤(rùn)濕劑、滑爽劑、消光劑、穩(wěn)定劑、顏料、溶劑等）。低聚物是光固化材料的基本骨架，性質(zhì)決定硬化后基材涂層的主要性能（硬度、柔軟性、附著力、光學(xué)性能、抗老化等）。單體用于溶解和稀釋低聚物，影響光固化的反應(yīng)速度和最終涂膜的性能。光引發(fā)劑是光固化系統(tǒng)中重要的材料，使用量不大，但作用極其重要，決定硬化速度和硬化質(zhì)量。

化學(xué)配合產(chǎn)品主要指涂料、墨水、膠黏劑，為最終用戶的紫外線led燈珠硬化應(yīng)用提供物質(zhì)基礎(chǔ)。

硬化設(shè)備是在硬化過程中提供裝備設(shè)備的一環(huán)，主要包括紫外線led燈珠設(shè)備、模塊等光源供給。

下游用戶光固化材料的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛應(yīng)用于木材、塑料、紙、金屬等多種基材，主要應(yīng)用于印刷、塑料涂裝、包裝、汽車、家庭、3D印刷、電子部件、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。