二極管是用半導(dǎo)體材料(硅、硒、鍺等)制成。它具有單向?qū)щ娦阅埽?即給二極管陽極和陰極加上正向電壓時(shí)，二極管導(dǎo)通。 當(dāng)給陽極和陰極加上反向電壓時(shí)，二極管截止。 因此，二極管的導(dǎo)通和截止，則相當(dāng)于開關(guān)的接通與斷開。當(dāng)電子與空穴復(fù)合時(shí)能輻射出可見光，因而可以用來制成發(fā)光二極管。

發(fā)光二極管雖然相信很多人都知道，但是其使用范圍很廣，廣為人知。在生活中也和我們密切相關(guān)。但是不知道發(fā)光二極管的材料、工藝等吧。我來介紹一下發(fā)光二極管的做法。

1、芯片檢查鏡檢查：

材料表面是否有機(jī)械損傷，以及麻點(diǎn)麻坑芯片尺寸和電極尺寸是否符合技術(shù)要求。電極圖案是否完整

2、擴(kuò)展表：

LED由于芯片在實(shí)況錄音后的密切間隔也很小，所以對后工序的操作不利。用擴(kuò)片機(jī)擴(kuò)張粘結(jié)芯片的膜，LED將芯片的間距延長到約0.6mm。雖然可以手工擴(kuò)張，但是很容易引起芯片掉落、浪費(fèi)等不良問題。

3、點(diǎn)膠機(jī)：

LED在支架的對應(yīng)位置涂抹銀膠或絕緣膠。工藝的難點(diǎn)是點(diǎn)膠量的控制，膠體的高度，點(diǎn)膠體位置有詳細(xì)的工藝要求。銀明膠和絕緣膠對保存和使用有嚴(yán)格的要求，所以銀明膠的鬧鐘、攪拌、使用時(shí)間都是在過程中必須注意的事項(xiàng)。

4、粘合劑的準(zhǔn)備：

與點(diǎn)膠機(jī)相反，使用點(diǎn)膠機(jī)LED在背面電極涂上銀膠后，將銀膠附著在背部LED安裝在支架上。橡膠制備的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)橡膠，但并不是所有的產(chǎn)品都適合橡膠制備過程。

5、手刺片：

擴(kuò)展后LED將芯片放置在貼片表的夾子上，LED將支架放置在鉗子下，在顯微鏡下LED用針將芯片刺入各個位置。手工制作的芯片比自動機(jī)架有好處，適用于任何時(shí)候都容易更換不同芯片、需要安裝多個芯片的產(chǎn)品。

6、自動掛載：

自動機(jī)架實(shí)際上是由粘合劑和芯片安裝兩個大步驟組合而成的，LED在支架上點(diǎn)上銀膠，然后真空吸嘴從移動位置吸取LED芯片，放置在相應(yīng)的支架位置。自動機(jī)架在技術(shù)上主要熟悉設(shè)備的操作編程，同時(shí)應(yīng)調(diào)整設(shè)備的粘接劑和安裝精度。LED為了防止對芯片表面的損傷，要盡量選擇橡膠吸附噴嘴，特別是蘭，綠色芯片必須使用橡膠。因?yàn)閲娮鞎π酒砻娴碾娏鲾U(kuò)散層。

7、燒結(jié)：

燒結(jié)的目的是使銀橡膠硬化，燒結(jié)要求監(jiān)視溫度，防止批量性不良。銀凝膠燒結(jié)的溫度一般控制在150°C，燒結(jié)時(shí)間為2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整1小時(shí)到170℃。絕緣膠一般為150℃，1小時(shí)。銀橡膠燒結(jié)烤箱應(yīng)按照工藝要求每隔2小時(shí)打開燒結(jié)的產(chǎn)品進(jìn)行更換，中間不得隨意打開。燒結(jié)烤箱不能用于其他用途，防止污染。

8、壓接：

為了焊接，將電極引出LED芯片，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接作業(yè)。在LED的焊接過程中，有金絲球焊接和鋁線焊接兩種。右圖是鋁線的焊接過程，首先LED在芯片電極上按第一點(diǎn)，然后將鋁線拉到對應(yīng)的支架上，按第二點(diǎn)后撕毀鋁線。金屬絲球焊接過程在按第一點(diǎn)之前先烤球，剩下的過程類似。焊接是LED封裝技術(shù)重要的一環(huán)，技術(shù)上主要需要監(jiān)視的是焊接金線弧形、焊接點(diǎn)形狀、拉伸力。焊接過程的深入研究涉及到金絲材料、超聲功率焊接壓力、刀具選擇、刀具運(yùn)動軌跡等多方面的問題。

9、點(diǎn)膠機(jī)包裝：

LED的包裝主要有點(diǎn)橡膠、填充、沖床3種。基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、多欠料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是材料的選擇型，選擇了良好的環(huán)氧和支架。一般來說，TOp-LED和Side-LED適合于點(diǎn)包裝。手動點(diǎn)膠機(jī)封裝對操作級別有高要求，主要難點(diǎn)是點(diǎn)膠機(jī)的控制。環(huán)氧因?yàn)樵谑褂弥袝儩狻０坠釲ED的點(diǎn)凝膠還存在由于熒光體的沉淀而產(chǎn)生光色差的問題。

10、填充包裝：

LED的包裝采用填充形式。填充過程中，首先LED將液體環(huán)氧注入成型腔內(nèi)后，插入焊接的LED支架，放入烤箱使環(huán)氧硬化后，將LED從空腔中脫出成形。

11、沖壓包裝：

將焊有焊料的LED座放入模具中，用油壓機(jī)對上下兩種類型進(jìn)行模壓后抽真空，將固體環(huán)氧放入注通道的入口加熱用液壓頂桿中壓入模具通道，沿著環(huán)氧通道進(jìn)入各LED成型槽并固化。

12、硬化和后硬化：

硬化是指封裝環(huán)氧的硬化，通常環(huán)氧硬化條件是135℃，1小時(shí)。沖壓包裝一般為150°C，4分鐘。

13、后硬化：

后硬化是為了一邊使環(huán)氧充分硬化一邊使LED熱老化。后硬化對于提高環(huán)氧和支架粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件是120°C，4小時(shí)。

14、切筋以及現(xiàn)場板材在LED制造中連接，因此Lamp封裝LED將支架的連接筋切筋切斷LED。SMD-LED在一張pCB板上，為了完成分離作業(yè)需要刀片。

15、測試：

測試LED的光電參數(shù)，檢查外形尺寸的同時(shí)，根據(jù)客戶的要求LED對產(chǎn)品進(jìn)行篩選。

16、包裝：

對成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。