led燈珠涂層效果圖 led燈允許噴三防漆嗎 |
發布時間:2022-09-14 10:41:54 |
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led 涂層類型類似涂層的后整理大致分為:浸扎、干法涂層(包括發泡涂層)、濕法涂層、復合(PTFE,TPU,PU)、PVC壓延、其中干法涂層的種類最多,不易區分,具體有: 1、 PA涂層,又分AC膠涂層,即水性丙烯酸涂層,是目前最普通最常見的一種涂層,涂后可增加手感,防風,有垂感,常用于防絨、手感、固色固沙等。還有亞克力、小馬膠,即溶劑性丙烯酸涂層,適宜做耐水壓涂層,價格較AC略高 2、 PU涂層,即聚氨酯涂層,也分水性、溶劑性,涂后織物手感豐滿,有彈性,表面有膜感。 3、 耐水壓涂層,常規有600-20000之間,根要求結合PA、PU多層涂刮。 4、 PA白膠涂層,即在織物表面涂一層白色的丙烯酸樹脂,能增加布面的遮蓋率,不透色,并使布面顏色更鮮艷。 5、 PU白膠涂層,即在織物表面涂一層白色聚氨酯樹脂,作用基本同PA白膠,但是PU白膠涂后手感更豐滿,織物更有彈性,牢度更好。 led燈珠可以用三防漆嗎LED專用三防漆是可以應用于LED燈具產品涂覆的,在幾十至100微米的時候就可以達到良好的防護效果,如IP65級防護性能;像9527/G953LV產品可以直接應用于LED燈具產品整板涂覆,對LED燈柱的色溫影響可以有效降到最低,同時不會沒有LED燈柱死燈或黃變的風險 led涂層有哪些石油瀝青、煤焦油瓷漆、環氧煤瀝青、聚乙烯膠粘帶、熔結環氧粉末(FBE)、擠壓聚乙烯(PE)、擠壓聚丙烯(PP)等。 根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。LED封裝形式多種多樣。目前,LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等,具體介紹如下: Lamp-LED封裝(垂直LED) Lamp-LED早期出現的是直插LED,它的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低,有著較高的市場佔有率。 SMD-LED封裝(表面黏著LED) 貼片LED是貼于線路板表面的,適合SMT加工,可回流焊,很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,采用了更輕的PCB板和反射層材料,改進后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳,使顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少,目的是縮小尺寸,降低重量。這樣,表面貼裝LED可輕易地將產品重量減輕一半,最終使應用更加完美。 Side-LED封裝(側發光LED) 目前,LED封裝的另一個重點便側面發光封裝。如果想使用LED當LCD(液晶顯示器)的背光光源,那麼LED的側面發光需與表面發光相同,才能使LCD背光發光均勻。雖然使用導線架的設計,也可以達到側面發光的目的,但是散熱效果不好。不過,Lumileds公司發明反射鏡的設計,將表面發光的LED,利用反射鏡原理來發成側光,成功的將高功率LED應用在大尺寸LCD背光模組上。 TOP-LED封裝(頂部發光LED) 頂部發光LED是比較常見的貼片式發光二極體。主要應用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態指示燈。 High-Power-LED封裝(高功率LED) 為了獲得高功率、高亮度的LED光源,廠商們在LED芯片及封裝設計方面向大功率方向發展。目前,能承受數W功率的LED封裝已出現。比如Norlux系列大功率LED的封裝結構為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合,底座直徑31.75mm,發光區位于其中心部位,直徑約(0.375×25.4)mm,可容納40只LED管芯,鋁板同時作為熱沉。這種封裝采用常規管芯高密度組合封裝,發光效率高,熱阻低,在大電流下有較高的光輸出功率,也是一種有發展前景的LED固體光源。 Flip Chip-LED封裝(覆晶LED) LED覆晶封裝結構是在PCB基本上制有復數個穿孔,該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個不同區域且互為開路的導電材質,并且該導電材質是平鋪于基板的表面上,有復數個未經封裝的LED芯片放置于具有導電材質的一側的每個穿孔處,單一LED芯片的正極與負極接點是利用錫球分別與基板表面上的導電材質連結,且于復數個LED芯片面向穿孔的一側的表面皆點著有透明材質的封膠,該封膠是呈一半球體的形狀位于各個穿孔處。屬于倒裝焊結構發光二極體。 以上就是小編對于led燈珠涂層效果圖 led燈允許噴三防漆嗎問題和相關問題的解答了,希望對你有用 |