據(jù)封裝結(jié)構(gòu)的集成度，LED封裝路線可分為SMD、COB與 IMD(n合一)三類。SMD(Surface Mounted Devices)是先將 單個(gè)芯片封裝成燈珠，再將其組裝至基板上的封裝方案，單個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中只包含1個(gè)像素，接下來一起看看smd燈珠(smd燈珠和cob芯片有什么區(qū)別)。

SMD燈珠尺寸有哪些?

SMD具有0603、8051、2060、3528、5050、大功率led，均屬于SMD，10*10，一般貼片珠以尺寸命名

SMD珠和COB珠的區(qū)別是什么?

SMD珠和COB珠的區(qū)別：技術(shù)不同，成本不同，耐熱性不同

一、技術(shù)不同

1，SMD珠：SMD Surface Mounted Devices的簡(jiǎn)稱，是表面粘貼裝置，是SMT(Surface Mount Technology中文：表面粘接技術(shù))元裝置的一種。SMD珠是利用這個(gè)技術(shù)包起來的珠子。

2，COB珠：COB(chip On board)在印刷板上邦定，IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)中減少了QFp(SMT部件的包裝方式)包裝的生產(chǎn)量。因此，今后的產(chǎn)品將逐漸替代傳統(tǒng)的SMT方式。COB珠是利用這個(gè)技術(shù)包起來的珠。

二、成本不同

1，SMD珠：傳統(tǒng)的SMD珠的人工費(fèi)和制造費(fèi)約占材料成本的15%。

2COB珠：COB-LED燈珠人事費(fèi)和制造費(fèi)約占材料成本的10%，采用COBLED燈珠，可以節(jié)約人事費(fèi)和制造費(fèi)5%。

三、低熱阻不同

1，SMD珠：傳統(tǒng)SMD珠應(yīng)用系統(tǒng)的熱阻是芯片-固晶橡膠-焊接點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材料。

2，COB珠：COB-LED燈珠的系熱電阻：芯片-固晶橡膠-鋁材料。COBLED燈珠的系統(tǒng)熱阻比傳統(tǒng)SMD珠的系統(tǒng)熱阻低得多，大大提高了LED的壽命。

SMD是芯片珠，主要是小輸出。COB是面光源，規(guī)格與集成珠相同，但與外形有差異，現(xiàn)在COB集成封裝在鋁基板、陶瓷板、銅板等基板上。由于COB使用小輸出芯片，所以所使用的芯片很多，并且整個(gè)發(fā)光表面是一個(gè)平面。

只代表個(gè)人觀點(diǎn)，不高興地笑出來，謝謝。SMD：Surface Mounted Devices的縮寫，表示表面粘貼裝置，是SMT(Surface Mount Technology中文：表面粘接技術(shù))元裝置的一種。SMD珠是利用這個(gè)技術(shù)包起來的珠子。

COB：(chip On board)被規(guī)定在印刷板上，IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)中削減了QFp(SMT部件的封裝方式)包裝的生產(chǎn)量。因此，今后的產(chǎn)品將逐漸替代傳統(tǒng)的SMT方式。COB珠是利用這個(gè)技術(shù)包起來的珠。