LED 燈珠生產(chǎn)線

1. 原材料準(zhǔn)備

• 藍(lán)寶石襯底
• 氮化鎵 (GaN) 和磷化銦鎵 (InGaP) 磊晶材料
• 鍵合線
• 封裝材料

2. 外延生長(zhǎng)

• 在藍(lán)寶石襯底上通過(guò)外延生長(zhǎng)技術(shù)沉積 GaN 和 InGaP 磊晶層，形成 LED 發(fā)光二極管的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。

3. 刻蝕和圖案化

• 使用光刻和刻蝕技術(shù)在半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)上圖案化 LED 器件的電極和發(fā)光區(qū)域。

4. 外部電極形成

• 通過(guò)濺射或電鍍形成 LED 器件的外部電極，用于連接電源和信號(hào)。

5. 晶片分離

• 將外延晶片分割成單個(gè) LED 芯片或晶粒。

6. 鍵合

• 將 LED 芯片或晶粒鍵合到金屬基板上，形成封裝的結(jié)構(gòu)。

7. 封裝

• 使用環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠材料將 LED 芯片或晶粒封裝起來(lái)，提供保護(hù)和透光的環(huán)境。

8. 測(cè)試和分選

• 對(duì)封裝后的 LED 進(jìn)行測(cè)試，包括光通量、波長(zhǎng)、正向電壓和反向漏電流等參數(shù)。
• 根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì) LED 分選，滿足不同的規(guī)格要求。

9. 包裝和運(yùn)輸

• 將合格的 LED 燈珠包裝并運(yùn)輸?shù)娇蛻艋蚪M裝工廠。

附加工藝

• 電鍍鈍化：在 LED 表面鍍上一層保護(hù)層，提高其耐腐蝕性。
• 熒光粉涂覆：在 LED 發(fā)光區(qū)域涂覆熒光粉，改變發(fā)光波長(zhǎng)或增強(qiáng)亮度。
• 反射層制備：在 LED 封裝內(nèi)增加反射層，提高光效。

自動(dòng)化和控制

現(xiàn)代 LED 燈珠生產(chǎn)線高度自動(dòng)化，使用計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)管理每個(gè)工藝步驟。傳感技術(shù)和在線檢測(cè)系統(tǒng)確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。