PCIM Europe 2024,17家中國三代半企業“征戰” |
| 發布時間:2024-06-18 09:09:01 |
全球電力電子行業的頂級展會PCIM Europe 2024于6月11日盛大召開，此次參展的中國企業（含港澳臺）數量達到了142家，其中不少企業在第三代半導體領域有所布局。在本屆PCIM上，中外多家企業向世界展示了SiC/GaN在電子電力領域的最新技術及應用。 國內企業 本屆PCIM展會，多家國內廠商攜新品新技術亮相，如英諾賽科、三安半導體、士蘭微、基本半導體、瑞能半導體、芯聚能等，其中，部分廠商亮點匯總如下： 01、三安半導體 在本次PCIM Europe上，三安以“推動低碳化和電氣化”為主旨，展示其在功率半導體和寬禁帶技術方面的最新產品如何賦能綠色低碳和電氣化轉型。 
source：PCIM 三安通過展出豐富的功率產品矩陣，全面展示了其強大的垂直整合產業鏈，從批量SiC晶錠生長到一流的分立封裝、集成模塊解決方案和應用。產品與服務覆蓋8吋/6吋SiC晶錠、8吋/6吋SiC襯底、8吋/6吋SiC外延、SiC Diodes/MOSFETs芯片/器件以及車規級SiC功率模塊代工，其中器件包含十余種封裝類型和數十個規格型號的產品。 02、英諾賽科 英諾賽科在PCIM展會上展示多樣化分立氮化鎵和集成氮化鎵產品，以及基于高性能氮化鎵的多種解決方案。 英諾賽科展示了多形態產品組合，包含30V-700V的氮化鎵分立芯片、氮化鎵合封芯片（SolidGaN）和雙向導通芯片（V-GaN）。同時也將采用InnoGaN的多領域應用解決方案一一呈現，展示氮化鎵技術帶來的進步，讓電源轉換和電源管理解決方案“更快，更小，更輕，更環保，更高效，性價比更高”。 
source：英諾賽科 03、士蘭微電子 士蘭微此次全面展示車規級功率器件、驅動和控制芯片產品，以及多種應用于汽車、新能源、白電、工業等領域的產品和應用方案。 
source：PCIM 04、基本半導體 基本半導體此次在展會上，正式發布2000V/1700V系列高壓碳化硅MOSFET、車規級碳化硅MOSFET、第三代碳化硅MOSFET、工業級碳化硅功率模塊PcoreTM2 E2B等系列新品。 
source：PCIM 05、派恩杰半導體 此次展會上，派恩杰半導體帶來了最新車規級封裝產品及更小的比導通電阻展品。 
source：派恩杰半導體 派恩杰半導體推出的Easy 1B、62mm和SOT227封裝系列產品，涵蓋多種電路拓撲，SiC MOSFET和SiCSBD模塊產品，可應用于光伏發電、白色家電、射頻電源等領域。 此外，結合銀燒結和CuClip鍵合技術，派恩杰半導體自主開發了車規級塑封半橋HEPACK封裝，可有效降低新能源汽車能耗等級。 對于HPD模塊，引入了銀燒結和DTS技術，派恩杰半導體正積極布局1200V600A乃至800A高功率模塊。 06、瑞能半導體 瑞能半導體展出的產品陣容涵蓋了瑞能最新的高性能、高效率、高功率的技術，以及諸如1200V碳化硅功率模塊、650V / 1200V SiC MOSFET、快恢復二極管、可控硅整流器、IGBT和其他可應用于工業，汽車，消費電子等領域的功率器件。 
source：PCIM SiC產品中，全新系列的SiC MOSFET & SiC肖特基二極管 (SBD) 采用 TSPAK 封裝的，適用于電動汽車充電、車載充電器 (OBC)、光伏逆變器和高功率密度PSU應用。新型MOSFET有650V、750V、1200V和1700V四種型號，電阻范圍從20mΩ到150mΩ。新型SiC SBD的電流范圍為10至40A（650V、750V和1200V）。 全新SiC功率模塊包含半橋、四組、六組、雙增壓和NPC 3L拓撲的 SiC 功率模塊，主要針對于電動汽車充電、儲能系統、電機驅動器、工業電源裝置 (PSU)、測試儀器和光伏逆變器。 瑞能半導體全新的1700V SiC 技術& 汽車級1200V / 750V車規SiC MOSFET提供多種封裝選項和產品配置，包括表面貼裝器件 (SMD) 分立器件和頂部冷卻，實現可再生能源和電動汽車的高功率、高密度設計。 07、中車時代半導體
中車時代半導體攜多款功率半導體元件及模塊、傳感器產品隆重亮相PCIM Europe德國紐倫堡展會。 
source：PCIM 08、安世半導體 在功率場效應晶體管(FET)方面，Nexperia展示了首款H橋配置的SMD SiC MOSFET，產品展現出卓越的R DS(on)溫度穩定性；以及用于對E型GaN FET開關性能進行基準測試的半橋評估板。 
source：PCIM 09、芯聚能半導體 芯聚能車規級模塊為800V新能源汽車平臺進一步釋放了SiC高溫高速特性，實現了超低熱阻、拓展了工作范圍；具有高機械結構強度、高功率循環壽命、高溫度沖擊穩定性。 
source：PCIM 10、忱芯科技 忱芯科技展出業內領先的SiC動態測試系統以及動態可靠性測試系統，并提供現場的測試演示。公司也已推出用于CP階段和KGD階段測試的晶圓級動態可靠性(WLR)測試系統及裸芯片KGD測試系統。 
source：PCIM 11、利普思半導體 PCIM Europe 2024現場，利普思發布了新一代主驅用塑封半橋SiC模塊（LPS-Pack系列）。據悉，該系列模塊是為滿足某海外知名車企差異化需求而開發的新品。 
source：利普思 12、安建科技 此次展會上安建展出的產品陣容涵蓋了IGBT、SGT MOSFET、SiC和其他可用于電能轉換、電動汽車、消費電子、新能源和工業自動化等領域的多款功率器件。 
source：PCIM 13、賽晶科技 賽晶SiC芯片首次亮相PCIM Europe，芯片采用頂部金屬化，以便進行鍵合或者DTS，靜態性能匹配先進的汽車MOSFET產品性能需求，動態開關性能適用于EVD和HEEV模塊的應用，具有高可靠性、高魯棒性。 
source：賽晶科技 14、富樂華半導體 富樂華攜手富樂華歐洲團隊、日本團隊對功率半導體行業的封裝基板做了全方位的展示，分享了公司最新的創新型產品和技術解決方案，產品陣容涵蓋了適用于IGBT、SiC-MOSFET和其他可用于電動汽車、消費電子、新能源和工業自動化等領域的覆銅陶瓷基板。 
source：PCIM 15、卓爾半導體 卓爾半導體專注于研發碳化硅塑封模塊專用設備，主營芯片分選機、塑封自動化、切筋成型、激光去膠打標等。 
source：PCIM 16、飛仕得科技 本次展會飛仕得展出SiC應用一站式解決方案，包括電源、驅動解決方案、功率模組及測試設備。并發布新一代多并聯驅動解決方案、新一代SiC器件動態測試設備等多款新品。 
source：PCIM 17、悉智科技 悉智科技此次帶來旗下SiC封裝產品出席展會，其中自主研發的塑封SiC DCM模塊獲得海外客戶關注。 
source：悉智科技 國外企業 海外市場方面， Wolfspeed、羅姆、英飛凌、三菱電機、納微半導體、CGD等悉數亮相，看點頗多，部分企業的亮點匯總如下： 18、Wolfspeed Wolfspeed多位工程師在PCIM Europe 2024上發表演講，內容涵蓋電動汽車電氣化、電動汽車實現、可再生能源賦能到電機驅動以及公司最新的SiC技術。 
source：PCIM 19、羅姆 ROHM向外展示了其新的功率半導體解決方案。ROHM的SiC、Si和GaN產品組合專注于電動汽車和電源應用，旨在滿足各個行業的需求。 
source：PCIM SiC方面，ROHM在PCIM Europe 2024上首次推出用于汽車應用的新型SiC 功率模塊。除此之外，ROHM 還展示了其生產的8英寸SiC 晶圓，并透露了有關其SiC產品開發的愿景。 ROHM的第四代SiC MOSFET實現了業界領先的低導通電阻水平，最大限度地降低了開關損耗，并支持15V和18V柵極源電壓。 GaN方面，ROHM展示了EcoGaN?系列150V和650V GaN HEMT。ROHM還展示其EcoGaN? 系列的10多塊電路板，并介紹它們在工業解決方案中的作用。 20、英飛凌 英飛凌此次向外展示了業界廣泛的電力電子產品組合，涵蓋硅 (Si)、碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 相關的電力技術。 
source：PCIM
寬帶隙技術方面：英飛凌展示了可用于提高整體能源效率的第二代CoolSiC? MOSFET 650V和1200V。此外，其還展示擴展的GaN解決方案組合，提供各種創新封裝、分立和集成解決方案。 21、意法半導體 此次意法半導體帶來了GaN在電源中的應用方案、SiC MOSFET、SiC功率模塊、SiC電源模塊等產品。 
source：PCIM 22、賀利氏 賀利氏在展會上向外呈現PE360模塊焊接燒結漿料和無銀活性金屬釬焊氮化硅基板（AMB-Si3N4）等尖端創新產品，并展示旗下功率模塊封裝方案。 
source：PCIM 23、納微半導體 納微半導體此次主要技術更新和發布包括GaNSafe?、Gen-4 GaNSense?半橋IC和Gen-3 Fast GeneSiC功率FET。 
source：PCIM 24、PI電源 PI電源分享其在AC-DC轉換、柵極驅動器、電機驅動器和汽車解決方案方面的最新創新。 
source：PCIM 25、IV Works 在此次展會上，IV Works向外展示了GaN作為高壓應用解決方案的材料創新以及n+GaN、p-GaN選擇性區域再生技術。 
source：PCIM 結語 本次PCIM上，能明顯感受到國內出海企業增多，從側面反映出不少三代半企業已將目光從國內市場轉移至全球市場。對于國內三代半廠商而言，國內業務發展到一定階段，出海尋求更廣闊的增長空間順理成章，尤其是在技術、產能等方面擁有一定的實力后，拓展海外市場也更加從容。 隨著國內三代半企業的出海動作開展，競爭更加激烈的同時，行業會更加多元化，產業業務整合的步伐也將加快，有助于推動行業的全球化發展和技術進步。（轉載：來源：PCIM官方、各公司、集邦化合物半導體整理） |
