大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來介紹倒裝led燈珠用什么固晶 倒裝led燈珠的問題，以下就是燈漂亮對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導讀:

• 1、LED燈珠固晶材料有哪些還有就是他的襯底材料有哪些
• 2、led垂直芯片和倒裝芯片的差別
• 3、2835用什么固晶材料
• 4、倒裝機是什么意思
• 5、LED共晶焊與倒裝的區別

LED燈珠固晶材料有哪些還有就是他的襯底材料有哪些

去查一下膠水型號，現在有很多，基本用的DX20C LORD的也有吧。襯底材料一般是藍寶石和硅

led垂直芯片和倒裝芯片的差別

LED正裝與LED倒裝區別

(1).固晶：正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內點上絕緣導熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導熱系數更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導熱系數較高的銅材

(2).焊線：正裝小芯片通常封裝后驅動電流較小且發熱量也相對較小，因此采用正負電極各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金線與支架正負極相連即可而倒裝功率芯片驅動電流一般在350mA以上，芯片尺寸較大，因此為了保證電流注入芯片過程中的均勻性及穩定性，通常在芯片正負級與支架正負極間各自焊接兩根φ1.0～φ1.25mil的金線

(3).熒光粉選擇：正裝小芯片一般驅動電流在20mA左右，而倒裝功率芯片一般在350mA左右，因此二者在使用過程中各自的發熱量相差甚大，而現在市場通用的熒光粉主要為YAG， YAG自身耐高溫為127℃左右，而芯片點亮后，結溫(Tj)會遠遠高于此溫度，因此在散熱處理不好的情況下，熒光粉長時間老化衰減嚴重，因此在倒裝芯片封裝過程中建議使用耐高溫性能更好的硅酸鹽熒光粉

(4).膠體的選擇：正裝小芯片發熱量較小，因此傳統的環氧樹脂就可以滿足封裝的需要而倒裝功率芯片發熱量較大，需要采用硅膠來進行封裝硅膠的選擇過程中為了匹配藍寶石襯底的折射率，建議選擇折射率較高的硅膠(>1.51)，防止折射率較低導致全反射臨界角增大而使大部分的光在封裝膠體內部被全反射而損失掉同時，硅膠彈性較大，與環氧樹脂相比熱應力比環氧樹脂小很多，在使用過程中可以對芯片及金線起到良好的保護作用，有利于提高整個產品的可靠性

(5).點膠：正裝小芯片的封裝通常采用傳統的點滿整個反射杯覆蓋芯片的方式來封裝，而倒裝功率芯片封裝過程中，由于多采用平頭支架，因此為了保證整個熒光粉涂敷的均勻性提高出光率而建議采用保型封裝(Conformal-Coating)的工藝

(6).灌膠成型：正裝芯片通常采用在模粒中先灌滿環氧樹脂然后將支架插入高溫固化的方式而倒裝功率芯片則需要采用從透鏡其中一個進氣孔中慢慢灌入硅膠的方式來填充，填充的過程中應提高操作避免烘烤后出現氣泡和裂紋、分層等現象影響成品率

(7).散熱設計：正裝小芯片通常無額外的散熱設計而倒裝功率芯片通常需要在支架下加散熱基板，特殊情況下在散熱基板后添加風扇等方式來散熱在焊接支架到鋁基板的過程中 建議使用功率<30W的恒溫電烙鐵溫度低于230℃，停留時間<3S來焊接

2835用什么固晶材料

2835用導熱硅膠固晶材料。

2835燈珠0.5W采用的是純金線銅支架，對透光性的特殊要求。在封裝樹脂方面，2835燈珠0.5W采用的是硅樹脂，固晶材料采用的是導熱硅膠，對于2835燈珠0.5W有著很好的散熱效果。傳統的LED 環氧樹脂封裝材料存在內應力大、耐熱性差、容易老化等缺陷。

倒裝機是什么意思

倒裝機是利用沿X、Y兩個方向運動的邦頭吸附裸芯片。

經運動使裸芯片與基板實現電極對齊，通過帶粘性的助焊劑使裸芯片和基板連接，后續經過回流焊即完成固晶和電極連接的過程。

其中，核心部件邦頭在倒裝機中起關鍵作用。

目前，國內的LED固晶設備普遍采用的邦頭為擺臂式，要求物料系統分別將裸芯片和基板進行精確定位，然后擺臂吸附裸芯片并將其擺送至基板上，此種結構邦頭不具備吸嘴Z軸旋轉的功能。

LED共晶焊與倒裝的區別

共晶焊：只是改善了固晶工藝它任然需要引線鍵合倒裝：在底板上直接安裝芯片的方法之一。連接芯片表面和底板時，并不是像引線鍵合一樣那樣利用引線連接，而是利用陣列狀排列的，名為焊點的突起狀端子進行連接。 說白了，共晶就是改善了我們現在的固晶方式不需要銀膠，倒裝就是不僅僅不需要銀膠還不需要焊線。

以上就是天成小編對于倒裝led燈珠用什么固晶 倒裝led燈珠問題和相關問題的解答了，希望對你有用 【責任編輯：燈漂亮】