大家好今天來介紹led燈珠2835與5730 那種led燈珠適合照明的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，來看看吧。

LED3030的鋁基板能用5730的燈珠嗎。燈珠型號有沒有分串聯(lián)和并聯(lián)分別

led照明燈珠一般用哪種好

LED燈珠，5730亮點(diǎn)還是5050亮，還有沒有比這更亮的。

LED封裝需要熱處理嗎

LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級，也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。

技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)
注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。

1、CSP芯片級封裝

提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP因承載著業(yè)界對封裝小型化的要求和性價(jià)比提升的期望而備受關(guān)注。目前，CSP正逐漸被應(yīng)用于手機(jī)閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。簡而言之，現(xiàn)階段國內(nèi)CSP芯片級封裝還處在研究開發(fā)期，將沿著提高性價(jià)比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放，性價(jià)比將進(jìn)一步提高，未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。

2、去電源化模組

近幾年，“去電源化”發(fā)展得如火如荼，那么“去電源化”到底是什么“去電源化”就是將電源內(nèi)置，減少電解電容、變壓器等部分器件，將驅(qū)動(dòng)電路與LED燈珠共用一個(gè)基板，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)與LED光源的高度集成。與傳統(tǒng)LED相比，去電源方案更簡單，更易于自動(dòng)化與批量化生產(chǎn);同時(shí)，可以縮小體積，降低成本。

3、倒裝LED技術(shù)

“倒裝芯片+芯片級封裝”是一個(gè)完美組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢，近兩年成為LED芯片企業(yè)研究的熱點(diǎn)和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向。

當(dāng)前CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的。相較正裝，倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié)，可將死燈概率降低905以上，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時(shí)，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動(dòng)、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動(dòng)的最佳解決方案。

4、EMC封裝

EMC是指環(huán)氧塑封料，具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)，在對散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對抗UV要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢。

據(jù)了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號，其中3030性價(jià)比已經(jīng)相當(dāng)突出。2015年光亞展上，隨處可見的3030封裝產(chǎn)品，除了國內(nèi)瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光，還有歐司朗、首爾等國際大咖都布局3030。

5、高壓LED封裝

當(dāng)前LED價(jià)格戰(zhàn)廝殺激烈，電源在LED整燈中的成本中占比突出，如何節(jié)省驅(qū)動(dòng)成本成了LED驅(qū)動(dòng)電源企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。高壓LED可以有效降低電源成本，被認(rèn)定為行業(yè)未來的發(fā)展趨勢之一。

目前，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流，但不易在根本上解決問題，甚至可能會引發(fā)新的問題，如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等，但高壓芯片提供了較佳的解決方案。

高壓芯片的原理其實(shí)是采用了化整為零的概念，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片，并通過半導(dǎo)體制程技術(shù)整合在一起，讓芯片的面積充分利用，更有效地達(dá)到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈)，高壓芯片搭配IC電源，電源承受的電壓差變小，除了增加使用壽命外，也可以減少系統(tǒng)的成本。

6、COB集成封裝

COB集成光源因更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn)，能很好地解決色差及散熱等問題，被廣泛應(yīng)用與商業(yè)照明領(lǐng)域，受到眾多LED封裝廠商的青睞。

現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過程，未來COB市場將會向標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品方向發(fā)展。由于COB上下游的配套設(shè)施比較成熟，性價(jià)比也較高，一旦通用性解決，將進(jìn)一步加速規(guī)模化。

在該領(lǐng)域，隨著蘋果公司收購了Luxvue公司，微型LED開始成為新的熱點(diǎn)。這些多樣化發(fā)展趨勢的一個(gè)有力證明，是過去三年來，紫外LED產(chǎn)業(yè)的廠商數(shù)量翻了一番。盡管非可見光LED市場(2015年僅為1.17億美元)和可見光LED相比仍然很小，但是未來數(shù)年的增長趨勢相當(dāng)可觀(預(yù)計(jì)到2021年將超過10億美元)。

本報(bào)告綜合考察了LED封裝產(chǎn)業(yè)和市場趨勢(全球+中國)，并詳細(xì)分析了近期的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場狀況);可見光LED(板載芯片、倒裝芯片、燈絲等);利基應(yīng)用(汽車照明等);非可見光LED(紫外LED、紅外LED);垂直整合(LED模組);以及新型器件(微型LED)。

中國產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策成果顯現(xiàn)，地方產(chǎn)業(yè)開始騰飛，蠶食全球其它地區(qū)市場份額

2015年LED市場營收(按地區(qū)細(xì)分)

中國LED封裝制造商已經(jīng)在背照顯示市場獲得了穩(wěn)定的市場地位，它們目前已經(jīng)能夠非常熟練地模仿國外先進(jìn)技術(shù)，以在通用照明市場獲取更多的市場份額。

中國目前已經(jīng)是全球LED照明產(chǎn)品的主要制造基地，主要OEM和ODM廠商都在中國境內(nèi)建造了工廠。LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮正推動(dòng)當(dāng)?shù)厥袌龊彤a(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張。2015年，包括MLS(木林森)、Nationstar(國星光電)和Honglitronic(鴻利光電)在內(nèi)的中國LED封裝廠商創(chuàng)造了29億美元營收，占全球LED市場營收的19.3%。

本報(bào)告詳細(xì)介紹了中國LED封裝產(chǎn)業(yè)，分析了全球LED封裝產(chǎn)業(yè)狀況(驅(qū)動(dòng)力、市場份額等)，并特別介紹了該領(lǐng)域TOP 30廠商(營收、產(chǎn)能等)。

LED封裝產(chǎn)業(yè)對材料供應(yīng)商仍充滿機(jī)遇

2012~2021年LED封裝材料營收

隨著通用照明市場的興起，LED封裝要求封裝材料能夠滿足應(yīng)用要求。對于封裝基底，高功率密度器件開始采用陶瓷基底，該市場預(yù)計(jì)將從2015年的6.84億美元增長至2021年的8.13億美元。受硅樹脂材料的應(yīng)用增長驅(qū)動(dòng)，密封/鏡片材料也將保持增長趨勢(預(yù)計(jì)將從2015年的4億美元增長至5.26億美元)，硅樹脂材料相比傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂材料具有更高的可靠性和更長的使用壽命。對于熒光材料市場，2017年主要的YAG(釔鋁石榴石)專利即將到期，該市場將面對大量產(chǎn)品商業(yè)化，以及價(jià)格壓力。因此，該領(lǐng)域市場預(yù)計(jì)將從2015年的3.39億美元僅增長至2021年的3.46億美元。網(wǎng)頁鏈接

以上就是小編對于led燈珠2835與5730 那種led燈珠適合照明問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用