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LED燈珠知識

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led燈珠焊接封裝 led燈珠封裝流程

發布時間:2022-11-08 12:28:02

大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來介紹led燈珠焊接封裝 led燈珠封裝流程的問題,以下就是燈漂亮對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適大小,發光率,顏色,電壓,電流的晶片,

1,擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。

2,背膠,將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3,固晶,將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5,焊線,采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。

6,初測,使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。

7,點膠,采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。

9,總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。

10,分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度,分別包裝。

11,入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

led燈珠焊接封裝

LED燈珠應怎樣焊接

鋁基板只是方便接線和絕緣,建議鋁基板另外加led散熱器 燈珠底部涂上導熱硅脂 貼緊鋁基板 兩個針腳焊接 和cpu的散熱原理一樣的,通過底部圓形將熱量傳導出去的。 一定要用led恒流電源,不能用別的電源改裝驅動會燒掉燈珠 焊臺一定要用150度的溫度,用低溫環保錫膏焊接,焊接1次,不可重復焊接。 超過這個溫度可能會燒毀燈珠。 1w對應的散熱器散熱面積是50平方厘米 好保證燈珠燈體工作溫度不超過65度 過回流焊的話一定需要提前和我們說好的,因為回流焊的封裝方式不同,常規pc透鏡燈珠不可以過回流焊的 紫外燈珠模頂的才可以過260度回流焊 您需要將鋁基板底部涂上導熱硅脂,用螺絲固定緊到led散熱器上面,方便將熱量導出。 安裝過程中請勿對LED凸鏡以及LED表面發光區域施加任何壓力,不良操作會導致LED開路死燈。 請不要用恒壓類型的電源供電,很多客戶用恒壓類型電源導致燒毀燈珠。 需要您另外配散熱器和驅動電源,不能用開關電源驅動。 不配散熱器 一定會將燈珠燒毀 電流電壓過載電源不合適 一定會將燈珠燒毀

LED燈珠壓焊流程

取3PCS LED燈按正負極與鋁基板上所標示的位置進行焊接。在鋁基板的其中一個極性上錫,將LED同極性端與預先上好焊錫端進行焊接,再將LED的另一端焊接在鋁基板LED封裝的另一只引腳上。

注:要求焊點飽滿,沒有虛焊、假焊、短路現象,LED焊接位置正確。焊接時,必須配帶防靜電環。

3570燈珠封裝流程

LED封裝流程 選擇好合適大小,發光率,顏色,電壓,電流的晶片,

1,擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。

2,背膠,將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3,固晶,將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5,焊線,采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。

6,初測,使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。

7,點膠,采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。

9,總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。

10,分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度,分別包裝。

11,入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

貼片led燈珠為什么很難焊接

掌握了貼片Led燈珠的特點和焊接技巧后就不難焊接。貼片的led燈珠,背面有兩焊點和三焊點的,兩焊點的即是正、負極,三焊點的是在兩極中間有一個用于散熱的焊點。因貼片燈珠焊點在緊貼線路板的,使用常規電烙鐵無法焊接也很容易燙壞燈珠。

它的焊接常用拆焊臺去加熱電路板(背面),待焊點處燙錫熔化后,把燈珠放上就行,冷下來即焊接完了。

另一個辦法用專用熱風槍加熱線路板上燈珠焊接處,燙上錫后趁熱放上燈珠即可。貼片元件使用低溫焊錫或專用焊錫膏。

以上就是天成小編對于led燈珠焊接封裝 led燈珠封裝流程問題和相關問題的解答了,希望對你有用 【責任編輯:燈漂亮】

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