大家好今天來介紹led燈珠規(guī)格型號一覽表 3030led燈珠型號規(guī)格的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，來看看吧。

有0603、0805、1206、3528、3030、5630等，一般前面3種作為指示燈用，后面的3種作為照明用

3030指的是該led燈珠的封裝尺寸為3.0*3.0mm。

LED燈珠封裝上要采用多基色組合來實(shí)現(xiàn)，重點(diǎn)改善LED輻射的光譜量分布SPD，向太陽光的光譜量分布靠近。要重視量子點(diǎn)熒光粉的開發(fā)和應(yīng)用，來實(shí)現(xiàn)更好的光色質(zhì)量。

LED燈珠是LED應(yīng)用的最基本的形態(tài)，LED封裝的各種技術(shù)，方法，流程，設(shè)備，和封裝的外形，直接關(guān)系到后續(xù)下游LED的應(yīng)用方式和應(yīng)用的范圍。

封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。

半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片是無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光的，因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光，實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。

你要看是三星那個(gè)型號和系列呀，光效是取決于芯片大小的。

就比如2835的光源，有0.1W一顆，0.2W一顆，0.5W一顆，光效差很多的。

PS.現(xiàn)在5630基本上沒有了吧，應(yīng)該都是5730了。其實(shí)最好你上三星的網(wǎng)站上，找產(chǎn)品規(guī)格書看看。

LED3030的鋁基板能用5730的燈珠嗎？。燈珠型號有沒有分串聯(lián)和并聯(lián)分別？ 

應(yīng)該不行。因?yàn)楦鞣N型號的燈珠的焊盤尺寸不同。集成燈珠有分產(chǎn)品和并聯(lián)的。 

以上就是小編對于led燈珠規(guī)格型號一覽表 3030led燈珠型號規(guī)格問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用