大家好我是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們來介紹led燈珠包裝說明 led燈珠型號規格怎么看的問題，以下就是燈漂亮對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠包裝是參數代表些什么
• 2、ED燈珠封裝流程是怎樣的
• 3、LED封裝燈珠前面的數字代表什么
• 4、LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED燈珠包裝是參數代表些什么

燈珠、驅動、外殼,尺寸，光通量，幾米的照度，額定功率，實際功率，功率因數，顯色指數，色溫，工作環境溫度及光衰。led燈珠主要參數：小功率燈珠：紅黃：1.8-2.4V。藍綠白：3-3.6V。額定電流都是20毫安大功率燈珠：1瓦：3-3.6V，350毫安。

ED燈珠封裝流程是怎樣的

最先是選擇，選擇好的合適的大小，發光率，顏色，電壓，電流的LED燈珠封裝芯片，下面是分點描述：

1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出（不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難）。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

6，初測，使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源）檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。

11，入庫，之后就批量往外走就為大家營造舒適的LED燈珠封裝節能生活啦。

LED封裝燈珠前面的數字代表什么

主要是代表規格外形尺寸的表示。如3528的燈就代表35mm*28mm,尺寸不一樣，功率也不一樣，所有應用也不一樣，江蘇米優光電專做LED封裝燈珠的，希望能幫助到您。

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

以上就是天成小編對于led燈珠包裝說明 led燈珠型號規格怎么看問題和相關問題的解答了，希望對你有用 【責任編輯：燈漂亮】